SMT (Surface Mount Technology)

---

Merupakan teknologi maju yang pada dasarnya meletakkan berbagai komponen chip diantaranya IC, Resistor, Capacitor, Diode, LED, BGA (Ball Gray Array) pada permukaan Blank PCB (Printed Circuit Board) secara auto menggunakan mesin. Umumnya teknologi ini dipakai di perusahaan-perusahaan besar elektronik yang bergerak dalam hal pembuatan, perakitan alat elektronika. Karena alasan praktis dan cepat sehingga dalam prosesnya untuk satu PCB unit cukup membutuhkan waktu hanya beberapa detik saja. Namun itu bergantung pada beberapa faktor, antara lain:
1. Ukuran PCB
2. Kerumitan design jalur
3. Banyaknya komponen yang dipasang
4. Faktor teknis mesin
PCB Kosong
SMT
Pada perusahaan Elektronik yang lebih dikenal dengan Manufakturing terbagi menjadi dua proses penting dalam pembuatan suatu alat elektronika, yakni proses SMT (auto by machine) dan Handload (manual by manpower). Ok dalam pembahasan ini saya akan batasi hanya untuk ruang lingkup SMT.Kembali pada alasan praktis dan cepat adalah dari sudut kelebihan, maka kekurangannya adalah perlu modal yang besar untuk mendapatkan satu unit mesin SMT, belum lagi untuk biaya maintenance dan sparepart. Dalam pembagian jenis SMT dibagi menjadi sesuai dengan kegunaanya, yaitu:
Ball Gray Array (BGA)
1. Solder Printer
adalah mesin untuk proses penjiplakan/penyablonan solder paste pada permukaan PCB kosong. Untuk produk mesin ini banyak sekali jenisnya
contoh : DEK265LT, DEK265Horizon, DEK288. Pada proses ini dibutuhkan satu manpower standby sebagai operator mesin yang dalam pengerjaanya membutuhkan bahan-bahan yang diperlukan seperti solder paste (bahan utama),IPA alcohol dan Tissue (pembersihan stencil). Sementara untuk materialnya adalah stencil (media penyablon) dan squeegee.
DEK 265
Stencil
Gambar Squeegee
Gambar Cleaner
2. Chip Mounter
adalah mesin yang difungsikan hanya untuk pemasangan chip-chip kecil, rata-rata seperti komponen resistor, kapasitor, dioda, LED. Nah untuk produk mesin ini yang banyak ditemui untuk jenis MV2F-Panasert saja. Satu Manpower standby untuk proses ini mengganti komponen yang habis saat mesin lagi beroperasi.
Chip Mounter
Feeder
Nozzle
3. IC Mounter
berfungsi sama dengan Chip mounter, yang berbeda hanya jenis komponen yang dipasang, secara fisik komponen yang dipasang lebih besar. Contoh komponennya seperti BGA, IC SOIC, Connector, Induktor, Transformer. Sementara produk mesin yang sering di temui yakni GSM (USA), MPF (Japan). Dibutuhkan satu manpower standby untuk mengganti komponen yang habis saat mesin berjalan.
IC Mounter
Feeder
Nozzle
4. Reflow Oven
adalah mesin untuk proses pemanasan dengan suhu tertentu hingga solder paste melebur dan mencair dengan tujuan terjadi join antara komponen dengan PCB. Jenis produk mesin kebanyakan di perusahaan-perusahaan menggunakan BTU Pyramax 150N atau BTU Paragon 150. Dalam prosesnya tidak membutuhkan manpower untuk standby.
Reflow Oven
Maka secara keseluruhan untuk proses SMT adalah mulai dari: Solder Printer - Chip Mounter - IC Mounter - Reflow Oven